自从前段时间中芯国际透露说今年上半年能够量产14m工艺的芯片之后，大家说中国芯片真的是崛起了，离世界领先水平已经不远了。不可否认，目前全球70%以上的芯片还是采用14nm，或以下工艺生产的，确实如果我们能够有14nm的工艺，在一定程度上就不那么严重依赖进口了。
说起来有了14nm离世界领先水平还是有差距的，和世界最先进的厂商比起来，差距到底有多大呢？下面我给大家作一简略介绍，相信大家就会有明显的认知了。
目前全球前4大芯片代工厂的工艺水平:排第一的是台积电，2018年实现7nm，2020年实现5nm；
第二是三星，2019年实现7mm；
第三是格罗方德，2018年实现7m；
第四名是台联电，2017年实现14nm；
中芯国际排在第5，2019年实现14mn；
从以上简单介绍可以看出,和台积电、三星、格罗方德的差距是4~5年左右，毕竟他们2014、2015年左右就实现了14nm的工艺，和台联电的差距是2年左右，台联电是2017年实现的14nm。显而易见，中芯的制程技术与行业龙头台积电相的差距依然是非常大的，就算中芯国际即便今年实现了14nm，似乎只有4~5年的差距，但这并不代表中芯国际花4~5年就能追的。
而大陆除了中芯国际之外，像华虹集团、华润微电子也是有名的芯片代工企业，但相较于中芯国际来讲，不管是制程技术还是产能都差了一些。要知道在芯片制作过程中，中国最差的时候落后国际有约20年的样子，现在已经缩小至5年的差距了，已经是一件可喜可贺的事情了。
