“过去车企不关心芯片的问题。芯片的选择、匹配基本上都是一级供应商、二级供应商来完成的。而现在车企不一定都去造芯，但是一定要懂芯。”9月6日，全国政协经济委员会副主任苗圩在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会表示。
一般来看，芯片分为设计、封装、制造、测试等多个环节。苗圩透露国内在芯片设计领域和芯片封装领域的进步都很快，但是在芯片制造过程中却存在着一定的挑战和阻力。
“我们与国外差距比较大的是芯片的流片制造环节，现在国内最先进的制程只能达到14纳米，比较成熟的是28纳米及以上的工艺制程。好消息是从全球市场来看，先进制程的芯片市场份额还比较小。目前，我们要把28纳米芯片的制造优势巩固住，并加大扩产。” 苗圩说。
苗圩认为在全球化的前提下，在芯片等领域谋求“100%的自主”并不科学，也不经济。“我们欢迎国外的整车企业、国外的芯片企业、国外的软件企业都来中国投资，和我们携手共同分享中国汽车发展的红利。对于芯片、车机操作系统等行业，我们不追求百分之百的国产，但是也要防止在关键的时候一些国家对我们的企业进行打压，要形成自主能力。” 苗圩认为，车企要未雨绸缪，担负起“链长”的责任，做好牵头工作。
