9月5日消息，据国外媒体报道，近日，台积电宣布，将于今年内在日本大阪建造一个研发基地。该工厂将成为该公司在日本的第二个基地，负责技术开发和客户支持等工作。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
去年11月9日，该公司宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，该合资公司初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。
据悉，该工厂在今年4月份正式开工建设，建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划于2024年12月份开始出货。（小狐狸）
